瓷砖材料通常在使用时都是需要经过金刚石切割片切割、磨削、研磨和抛光等工序制成所需的零件。
(1)切割
① 固定磨料切割。使用陶瓷切割片或者是带锯进行切割;
② 游离磨料切割。使用盘踞、带锯加金刚石磨料或用高速磨料喷射冲击进行切割;
③ 单刃切割。采用单粒金刚石切割。
(2)磨削
磨削使用的工具主要是金刚石砂轮，与磨削的金属材料相比，其最大是特征是法向磨削力远大于切向磨削力，一般要大5-10倍，在使用砂轮端面磨削时，甚至可大于20-30倍。因此，磨床要有足够的钢性，并保持磨粒的锐利性，同时砂轮与工件之间的压力要超过临界压力值才可以保证正常的磨削。
(3)研磨和抛光
这一工序是对陶瓷材料进行精密和超精密加工的主要方法。通过研具和工件之间的机械摩擦或者机械化学作用去除余量。它使工件表面产生微小龟裂，逐渐扩展并从母体材料上剥除，达到所要求的尺寸精度和表面粗糙度。超精密研磨和抛光时，所用的磨粒径一般都在数微米以下。
以上就是使用金刚石切割片加工瓷砖材料经常使用的基本方法。